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國內LED產業(yè)特點
上游產業(yè)是技術資本密集型產業(yè),投資強度大,工藝控制技術難度大,吸納就業(yè)人員少。目前,我國上游產業(yè)的現(xiàn)狀,一是參與單位多,主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學、深圳大學、廈門三安、大連路明、士蘭微、上海藍光、上海藍寶、江西聯(lián)創(chuàng)、河北立德、山東華光等;目前問題不是參與單位為多,而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產能,起始階段產能都不大,整個產業(yè)看起來資源分散,沒有規(guī)模;而且因為科研院所都想建立自己的產能,在技術輸出上排外,自己產業(yè)化又需要時間,小規(guī)模產能建起來后世界技術又有新的發(fā)展,又跟不上,實際上各科研單位在某一時間突破的可能僅是產業(yè)技術鏈的某一環(huán)節(jié),整體上產業(yè)化條件還不具備,這樣雖然每年看起來各個方面的技術的都在突破,但產業(yè)化效率非常低,過了幾年又落后了,又得追趕。很多研究機構都在拿“863”計劃成果實施產業(yè)化,但有些國內“863”計劃成果雖然在國內先進,但在國際上并不是一流,或者是國際先進,但單一項目實施產業(yè)化其規(guī)模不一定能做得大,受市場拖累,因此盲目實施產業(yè)化而不是轉讓或授權給促進作用更大的企業(yè),先進技術也會隨著時間消磨慢慢荒廢,只會延緩整個國內行業(yè)發(fā)展。所以,國內企業(yè)應當轉變觀念,有成果不一定非要自己產業(yè)化去實現(xiàn)其價值;另一方面,公辦科研院所,應當借鑒臺灣工研院的模式,自身積極研發(fā)技術,為產業(yè)培養(yǎng)技術人才,技術成果及時授權轉讓給企業(yè),特別是本身競爭力強的企業(yè),研究機構不會為產業(yè)化進程拖累,行業(yè)研究成果得到有效整合,這里政府應作出一些規(guī)范,促進行業(yè)健康快速發(fā)展。
二是與國際先進水平比較,整體上一般芯片的亮度、發(fā)光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距,這對國內企業(yè)而言,并不是什么十分難看的事,全球唯五大巨頭技術******,這五大巨頭之間也各有千秋,其它外圍企業(yè)都在跟蹤,并不影響他們的產業(yè)化進程,關鍵是后續(xù)研發(fā)效率。
三是能滿足市場需要且規(guī)?;a的企業(yè)少,封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進口,其中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國Cree、HP等公司進口,中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國AXT(大連路明集團子公司)、UOE,臺灣晶元,以及韓國公司進口。目前國內大連路美、廈門三安、杭州士蘭微取得突破,不斷接近海外中高檔技術水平。
下游封裝產業(yè)從上個世紀六七十年代開始發(fā)展,傳統(tǒng)引線型LED封裝技術已相對成熟,但新型LED包括ChipLED、TopLED、PowerLED的封裝起步不久,仍面臨一些設備和技術問題需要克服。由于傳統(tǒng)LED封裝,設備投資強度適中(視生產線的自動化程度和設備精度),對產品質量要求不高時,手工都可以作業(yè),所以吸引了一批個體和民營企業(yè)進入,全國有數(shù)百家封裝企業(yè),尤以珠江三角洲地區(qū)密集,但規(guī)模都比較小。從封裝技術水平,產品質量水平,設備自動化程度及生產規(guī)模等方面看,目前總體講,中游產業(yè)技術上和國外差距不大,除PowerLED外,其他形式的LED都有企業(yè)能夠批量生產,并且使用的設備和原材料基本與國外一致,但規(guī)模與國外大公司比較,差距巨大,比如ChipLED,大陸企業(yè)產能加起來也不如日本西鐵城一家公司產能的十分之一。
國內LED封裝材料及配件的配套能力較強。除個別材料外,絕大部分材料均為國內提供,主要有金絲、硅鋁絲、環(huán)氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等,已形成一定規(guī)模的產業(yè)鏈。
在白光LED封裝用熒光粉方面,國內研發(fā)和生產企業(yè)有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位,這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發(fā)效率、抗光衰性能等,取得很好的成果。同時開發(fā)出紅色熒光粉和紫外光激發(fā)三基色熒光粉,對推動國內白光LED的發(fā)展起積極作用。
目前已知涉足下游的企業(yè)一百多家,產品主要有草坪燈、地埋燈、輪廓燈、射燈、景觀燈、車用燈等,其中LED和太陽能結合,衍生出一大類產品。但下游產業(yè)目前處于發(fā)展初期,產品五花八門,缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標準;LED和其他技術的結合,比如和控制技術、電源技術、太陽能技術等的結合,有待進一步完善;低質低價、惡性競爭的苗頭開始出現(xiàn)。
值得一提的是,經過多年的發(fā)展,我國LED顯示屏廠商已經具有了很強的實力,雖然擁有DAK、Lighthouse、Darco等知名顯示屏廠商的競爭,但國內LED顯示屏廠商還是占據(jù)了國內市場的大部分份額,國內已經涌現(xiàn)了一批如上海三思、北京利亞德、西安青松等優(yōu)秀企業(yè),國內顯示屏市場吸收了很大一部分芯片產能,對促進國內上中游發(fā)展壯大起了重要作用。
中國大陸LED發(fā)展前景
LED巨大的市場注定其將發(fā)展成一個龐大的產業(yè)??傮w來看,國內在規(guī)模產業(yè)的發(fā)展上一直不盡人意,典型案例就是集成電路產業(yè)與液晶面板產業(yè),國內到現(xiàn)在集成電路產業(yè)還是夾著尾巴做人,液晶面板產業(yè)也是百病纏身,技術復雜、投資大、基礎薄弱是主要原因,而LED產業(yè)將打破這個魔咒,并且可以帶動相關產業(yè)的提升,如國內驅動芯片產業(yè)在液晶驅動上根本做不起來,因為液晶面板產業(yè)不在國內,由于有巨大市場支撐,LED驅動芯片預計在國內得到蓬勃發(fā)展,促進國內相關企業(yè)做大做強,這反過來又會促進國內LCD驅動芯片或其它驅動芯片的發(fā)展。
中國大陸目前LED產業(yè)發(fā)展的劣勢在于,一、國內企業(yè)LED產品技術水平與海外還是有一定差距,在爭取高端客戶方面處于劣勢;二、國內集成電路制造基礎相較日本、韓國及臺灣地區(qū)這些LED強勢地區(qū)而言薄弱,LED外延、芯片制造能力、工藝水平及外圍材料配套能力差一些,學習曲線長一些,需要一段時間培育;三、國內LED企業(yè)的規(guī)模還比較小,大多沒有超過100kk/月產能(藍綠光),這種狀況在未來兩年將有改善;四、國內研發(fā)多集中在大學和科研院所,生產在各企業(yè),缺乏研發(fā)成果產業(yè)化的快速轉換機制,這方面應借鑒臺灣工業(yè)研究院的技術成果授權機制,加快技術成果轉換速度,科研院所不能為自己產業(yè)化而不將******的技術成果及時轉移到產業(yè)界,政府應制定相關政策規(guī)范相關行為;五、國內核心專利缺乏,特別在關系到產業(yè)長遠發(fā)展的藍光核心專利及白光專利缺乏,這將使國內產業(yè)的長期發(fā)展受制。中國本土企業(yè)現(xiàn)階段主要還是處于起步階段,企業(yè)規(guī)模較小,對掌握專利的大廠構不成威脅,專利問題還不是很突出。但是隨著國內企業(yè)的發(fā)展壯大,一旦規(guī)模擴大到一定程度,實施“走出去”發(fā)展戰(zhàn)略,專利問題將成為隱患。目前對國內企業(yè)而言,壯大規(guī)模、提高產品質量與技術水平是首要任務,提高未來取得大廠專利授權時的要價能力,或逐步通過研發(fā)突破核心專利。
我們認為LED產業(yè)在國內有良好的發(fā)展前景,基于以下幾點:一、就技術而言,LED具有技術成長瓶頸高,學習門坎低特性,國內在半導體領域長期積累的研究資源都可以用得上,具備較好的研究基礎。盡管國內集成電路制造基礎比較薄弱,工藝水平比較低,但國內一些企業(yè)通過聘請海外技術人員加盟,在技術上不斷取得突破,國內好的企業(yè)技術水平已經與臺灣大廠的技術水平相差不大,與國際大廠的整體差距也在不斷拉近;二、LED的投資額比較小,初始投資1億就可建廠,國內企業(yè)進入門檻低,容易實現(xiàn)滾動發(fā)展,這與集成電路制造及液晶面板制造動輒幾十億到上百億人民幣的投資而言顯得“微不足道”,國內企業(yè)容易進入形成產業(yè)集群,當然,也可能造成惡性競爭,發(fā)展到一定階段需要市場整合;三、國內市場巨大,LED未來主要市場是通用照明市場,市場容量大,終端消費市場比較分散,不易形成壟斷,國內企業(yè)生存空間廣闊;四、國內一些企業(yè)擁有核心知識產權,如晶能光電的硅襯底氮化鎵藍光項目,大連路美的芯片領域核心技術,都具有全球競爭力,這些企業(yè)在技術發(fā)展上容易形成示范效應,促進國內企業(yè)市場健康成長;五、技術成熟后,LED下游封裝和器件生產屬于勞動密集型,大陸具備發(fā)展的勞動力成本優(yōu)勢。
從LED產業(yè)發(fā)展進程看,全球LED按銷售額計目前******市場是手機背光市場,隨著手機銷量增長的趨緩,以及手機OLED屏對TFT-LCD屏的滲透加深,全球LED的增速下降。由于技術進步帶來的成本降低目前(乃至2010前)還不足以讓LED全面進入一般通用照明市場,全球接下來的增長點將在筆記本、液晶電視的背光市場以及汽車內飾背光與車后燈市場。由于目前全球前五大液晶面板廠(LG飛利浦、三星、友達、奇美及夏普)分布在LED技術水平高、產能大的日本、臺灣地區(qū)及韓國,國內僅有京東方、上光電和龍騰光電的三條五代面板線,上海天馬的4.5代線產能開出后也會有LED背光需求,但總體需求量不占主導地位,國內企業(yè)進入液晶面板LED背光供應鏈的收益不會很大,這與手機面板背光市場有相似之處。
中國現(xiàn)階段的應用市場主要在建筑照明、室內外顯示屏,基于上述原因,下一波的主力可能還是目前這些市場,但在手機、小尺寸液晶背光、汽車的滲透會加大,另外一些零散市場如特種照明的開拓也會更大(特種照明對成本的要求沒有通用照明那么苛刻)。經過前幾年的替換,LED交通指示燈已經非常普遍,由于LED的使用壽命較長,短期內很難在出現(xiàn)大規(guī)模的替換工作,這就使得交通指示燈對于LED的需求將出現(xiàn)一段低潮期;國內轎車市場龐大,但要求較高,認證周期長,只要有過硬的產品質量,國內車用背光及車燈的LED市場需求非常大,而且這一市場的需求增長比較穩(wěn)定;而LED顯示屏以其易拼裝、低功耗、高亮度等優(yōu)點已經廣泛應用到銀行、證券、廣場、車站、體育場館中,未來這一市場仍有很大增長潛力;在奧運會、世博會、一些城市夜景工程示范效應的帶動以及國家半導體照明工程等眾多有利因素的促進下,建筑照明市場依然前景廣闊。
總體看,國際大廠著力于一些高端、目標市場比較集中的“整裝”市場以及潛力巨大的通用照明市場,而將一些對產品技術要求相對低一點、比較分散未來控制力弱的市場讓出來,由于其手握大量專利,不擔心未來被擠出市場,現(xiàn)階段并不太追求產能(日亞月產能500kk,豐田合成及Cree分別為350kk和300kk),而著力于引領市場技術潮流,當技術成熟到可以規(guī)模進入通用照明市場時,估計其產能將會快速提升,同時減少對外專利授權。這種“中心—外圍”的競爭格局預計將維持很長時期。
目前國內廠商的市場還主要在內地,如果芯片出口恐將遇到兩方面的挑戰(zhàn):一、國際大廠的專利訴訟(主要是藍光和白光),實際上只要做到一定規(guī)模,無論出口與否都會遇到專利挑戰(zhàn),但出口受專利訴訟的可能性更大一些;二、其它外圍廠商的競爭,特別是臺灣地區(qū)廠商,臺灣廠商沿襲它們的傳統(tǒng)戰(zhàn)略—技術緊密跟蹤國際大廠,同時大力提升產能,降低成本,目前臺灣芯片產能全球******,還有一些其它行業(yè)的巨無霸如鴻海、聯(lián)茂、佳總正陸續(xù)進入這一領域,未來臺灣產能將影響全球LED芯片市場價格波動。鑒于國內巨大的市場需求,國內芯片廠即使依靠國內市場也可以獲得充足的發(fā)展,如果海外光電大廠無限制進入國內市場,國內企業(yè)會面臨持續(xù)的競爭壓力,這對于處于成長期的國內企業(yè)而言是十分不利的?,F(xiàn)階段是LED產業(yè)成長期,也是各LED大廠國內布局期,外資投資國內享受稅收優(yōu)惠,國內企業(yè)在競爭中處于不平等地位,對外資進入國內市場,應鼓勵在國內設廠從事外延、芯片等具有核心技術的企業(yè),這些企業(yè)可促進國內人才培養(yǎng),整體技術水平的提高;應限制那些封裝在國內,外延、芯片等具有核心技術的部分在國外專為占領市場而來的的企業(yè),一旦讓這樣的企業(yè)在各個核心領域卡位,本土企業(yè)享受不到技術進步帶來的好處,發(fā)展空間又受限,將來搶位恐怕又得靠價格戰(zhàn),做吃力自己又不討好的事情,因此目前應對僅封裝部分在國內的外資加以限制,如加征芯片進口關稅。
單從專利訴訟來講,其并不可怕,只要主要的競爭對手都有繳納,大家還是在同一競爭起跑線上,臺灣各大涉藍光和白光的LED芯片廠在成長過程中都經歷過LED訴訟,在訴訟中達成和解,取得專利授權,不斷壯大。******應對措施是現(xiàn)階段做大規(guī)模,獲得專利授權,同時不斷加強自身研發(fā),提高在專利訴訟中的議價能力,爭取交叉授權。以國內企業(yè)規(guī)模而言,廈門三安有可能首先迎來這一成長的“洗禮”。
未來的產業(yè)競爭將取決于兩方面,一是技術,這包括提高發(fā)光效率、降低成本的技術,提高器件功率的技術,方向上有現(xiàn)有技術路線的延伸,也有可能出現(xiàn)新的技術路線;也包括獲得高質量產品的工藝技術,以及外圍如照明系統(tǒng)設計及驅動芯片設計技術;二是規(guī)模,一方面是由于規(guī)模大可以降低成本,市場議價能力強;另一方面,化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別,這對一致性要求比較高的應用領域(典型的如液晶面板背光)而言,一片外延上只有一部分符合要求,但對規(guī)模大的企業(yè)而言,其有多層次的市場結構,可以將不符合某一市場要求的芯片產品調配至另一市場,公司總的產出效率得到充分提高。
LED產業(yè)前景光明,然而只有在上述兩個方面領先行業(yè)的企業(yè)才是未來的王者。
結語:公司點評,國內哪些企業(yè)值得關注?
在整個LED產業(yè)鏈上,哪些企業(yè)值得關注?從總體發(fā)展進程看,五類企業(yè)******有投資價值。
一類是具有核心知識產權的企業(yè)。這類企業(yè)的發(fā)展空間最為廣闊,國內以南昌大學為主聯(lián)合私募基金成立的晶能光電即為典型代表,晶能光電的硅基氮化鎵外延制成藍光技術為全球三大藍光制程技術之一,可突破國外日亞和Cree專利封鎖,該公司成立不久目前其產業(yè)化水平還需要檢驗;另一為大連路明,該公司通過并購美國著名LED芯片制造企業(yè)AXT使芯片制造技術大幅提升,獲得40多項核心技術專利,以及技術團隊。此外,大連路明原從事稀土自發(fā)光材料,在合成白光所用螢光粉的生產上有優(yōu)勢,是世界僅有的幾家既能生產發(fā)光芯片又能生產發(fā)光材料的企業(yè)。而且,路明有可能研發(fā)出新的稀土螢光粉,突破日亞、Osram等的白光技術專利,為國內產業(yè)突破LED步入通用照明的最后一道屏障!只要在LED白光照明的兩大“攔路虎”—藍光專利與白光專利取得突破,國內LED產業(yè)前景一片光明,剩下的便是考驗國內業(yè)界的產業(yè)化能力。
另一類企業(yè)是目前在芯片產業(yè)化及技術跟蹤方面做得比較成功的企業(yè)。國內實際有能力進行芯片設計和藍綠外延加工的且具備一定規(guī)模的主要集中在廈門三安、大連路美(路明子公司)、士蘭微等幾家公司,目前具備規(guī)模生產藍光LED只有廈門三安。廈門三安MOCVD12臺,紅黃芯片月產能1000kk,藍綠芯片200kk/月,技術水平處于國內領先,具備全色系超高亮度LED芯片生產能力,2006年銷售收入近3億,市場反映良好;而且,臺灣明達光電及晶元光電均在廈門設廠,對當?shù)匦纬僧a業(yè)集群、增強產業(yè)配套能力及技術人才的流動有重要意義,對三安的發(fā)展也有重要的促進作用。士蘭微目前藍綠芯片產能為100kk/月,芯片技術水平國內先進,公司8月份將新進兩臺MOCVD,明年再進兩臺,總產能將達藍綠芯片300kk/月,到時可以提供紅綠藍三色高亮LED芯片,2007年LED芯片銷售預計達到2億,具備一定規(guī)模,在市場上有一定品牌知名度;士蘭微還有一個優(yōu)勢在于其為傳統(tǒng)的集成電路設計企業(yè),在LED驅動芯片設計與制造上可以有所作為,公司已有這方面的產品推出,故士蘭微的發(fā)展前景也看好。大連路美在產業(yè)化上也做出了知名度,兼具知識產權與成功產業(yè)化兩種發(fā)展特征。
前兩類企業(yè)的核心優(yōu)勢比較集中,投資價值會首先顯現(xiàn)。
第三類企業(yè)是優(yōu)秀的下游封裝的企業(yè),如廈門華聯(lián),佛山國星光電等。國內規(guī)模集成電路發(fā)展的一大特色在于本土封裝領域企業(yè)的發(fā)展要好于設計與制造領域,估計在LED領域封裝企業(yè)也將有好的發(fā)展機會,甚至可能快于上游外延與中游芯片企業(yè)的發(fā)展,因為封裝企業(yè)可以購國外芯片滿足國內市場需求,而必循國內企業(yè)芯片技術路線圖的進度。LED領域,白光LED光效有一部分通過封裝實現(xiàn),其它顏色光源也必須通過封裝成器件才能用于終端市場,封裝技術水平的高低將直接決定LED市場的整體發(fā)展!目前國內LED主要集中在下游封裝產業(yè),但大多數(shù)企業(yè)封裝水平低下,導致競爭激烈,隨著終端市場升級,優(yōu)秀的下游封裝企業(yè)品牌日益穩(wěn)固,技術日趨先進,勢必脫穎而出,投資價值得到體現(xiàn)。
第四類企業(yè)將崛起于未來的LED通用照明領域,如照明系統(tǒng)設計,專業(yè)的培養(yǎng)出品牌的LED通用白光照明燈及燈具制造商等,作為LED應用的******市場,出現(xiàn)一些高投資價值的企業(yè)理所當然,只是時間比較長。
第五類企業(yè)在LED產業(yè)鏈外圍電子材料領域,如硅片、硅樹脂、封裝用引線框架、散熱模塊等;以及LED驅動芯片領域,目前國內在這些方面還比較薄弱,要經歷一段成長期,驅動芯片的成長估計要快于其它外圍方面。國內在LCD驅動芯片產業(yè)化方面頗不成功,獲益很少,主要因為下游市場(面板廠商)缺乏,集成電路設計制造基礎比較薄弱,現(xiàn)在半導體照明極為廣闊的下游市場給國內驅動芯片產業(yè)發(fā)展壯大的良機,相信會有一批企業(yè)脫穎而出。
在上市公司方面,士蘭微前景看好,其在高亮藍綠外延、芯片產業(yè)化等具有“核心價值”的技術取得突破,在功率LED驅動芯片上也有產品推出,在市場上具有一定知名度,在外延、芯片產業(yè)化技術進一步成熟并達到一定規(guī)模后,公司預計將進入下游封裝市場,打通產業(yè)鏈。
2006年公司LED產品銷售只占公司總銷售收入的5%,而占公司銷售收入80%的集成電路業(yè)務不太穩(wěn)定,掩蓋了其LED產品亮點。2007年公司LED芯片銷售收入預計1.5~2億,銷售收入占比提升到10%以上,2008年公司芯片產能將從目前的100kk提升至300kk每月,隨著LED產品在公司銷售收入的比例不斷提升,預計到2009年公司將出現(xiàn)以產品結構變化推動的“價值”拐點,LED產品的投資價值將得到體現(xiàn)。
聯(lián)創(chuàng)光電是上市公司中LED相關產品占銷售收入比重******(約30%)而且公司將LED產品作為未來發(fā)展重心的企業(yè),公司目前實行以中下游帶動上游的策略,在銷售比重上下游封裝******,其次是中游芯片,再次是上游外延。在上游外延,特別是高亮藍綠外延方面,公司還沒有取得突破;公司目前芯片主要是采用公司LPE機臺(四臺)生產的普亮紅綠外延片,2007年產量將達100億顆;在下游封裝領域,公司控股的廈門華聯(lián)封裝技術整體水平國內領先,從產業(yè)化方面看,國內低端封裝市場,競爭激烈,高端封裝技術還要進一步成熟,高端封裝市場也要進一步開拓,所以廈門華聯(lián)目前業(yè)績并不是特別突出,還要經歷一段成長期。
聯(lián)創(chuàng)南昌分公司也有從事封裝業(yè)務,如果聯(lián)創(chuàng)能將公司資源整合,在下游著力,以目前整體水平,發(fā)展前景趨于明朗,但市場反映聯(lián)創(chuàng)名義對華聯(lián)控股(7.93,-0.17,-2.10%),實際控制力有限。如果聯(lián)創(chuàng)在下游整合遇阻,上游高亮藍綠外延核心技術未取得突破,整體上資源比較分散,其長遠發(fā)展取向不甚明朗,LED產品對公司長遠價值的決定作用就沒有明確的時間表。聯(lián)創(chuàng)光電其他業(yè)務都是一些優(yōu)質資產,這使得其有時間整合自身LED相關資源,構建LED核心價值;而且公司目前銷售毛利率23%,而銷售凈利率只有3%,因此如果整合,產生收益效果會比較明顯。作為目前******以LED作為未來主業(yè)的上市公司,聯(lián)創(chuàng)光電未來發(fā)展值得持續(xù)關注。